多层印刷电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形
2019-04-29 16:01
单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
2018-09-01 10:33
导通孔（VIA）：这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
2018-10-17 14:39
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
2020-11-13 16:38
按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。下面介绍一下PCB板生产工艺流程。
2019-04-24 14:10
在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不过，目前在国内，这种PCB制造方法 。并不多见，所以一般我们所说的PCB制造方法都为减成法
2019-06-14 08:47
LDS天线技术就是激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图 案。
2018-05-03 14:56
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
2019-09-05 14:37
LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电 图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图
2013-01-20 15:27
印刷电路板，即PCB板（Printedcircuitboard）或写PWB板（Printedwireboard），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之
2019-07-26 14:03
