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  • 石墨烯基导热薄膜的研究进展

    和大功率制造业发展的关键问题之一。由于传统的金属导热材料存在密度大和易氧化等问题,近年来以石墨烯基材料为代表的非金属碳基材料逐渐成为国内外的研究热点。本文综述了近年国内外石墨烯导热薄膜的制备方法及最新研究成果,分析讨

    2023-06-19 09:14

  • 石墨烯基导热薄膜的研究进展情况分析

    CVD因具有可控、高质量生长石墨烯的优点而引起国内外关注,据报道石墨烯薄膜可在多个衬底上生长,如Fe、Cu和Ni、 Pt等。研究表明,采用CVD工艺生长单层石墨烯,可实现晶粒可调、降低石墨烯固有强度、降低碳原料分解的能量屏障,一定条件下,CVD工艺能带来可扩展、经济、可重复且易于使用的优点。

    2023-09-01 11:12

  • 综述 \ 石墨烯基导热薄膜的研究进展

    随着 5G 时代的到来,晶体管尺寸一直呈指数级缩小,芯片制造商也不断在增加晶体管数量以实现更高的组件密度和时钟频率。而因晶体管数量和功耗增加所产生的热量已严重影响产品的稳定性和使用寿命

    2023-06-20 09:24

  • 导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展

    。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点。本文介绍了复合材料的热传导机制,概述了近年来

    2022-11-11 15:13

  • 聚酰亚胺薄膜材料异向性导热行为研究进展

    摘要:聚酰亚胺薄膜材料在集成电路、光电显示、柔性电子等领域具有广泛应用,然而其较差的导热性能越来越无法满足器件的快速散热需求。在保持耐热、力学等优势性能基础上,发展新一代高导热各向异性的聚酰亚胺

    2023-02-22 10:03 向欣电子 企业号

  • 耐高温绝缘高导热0.6w/m.k聚酰亚胺PI薄膜

    且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为

    2023-04-11 11:33 向欣电子 企业号

  • 聚酰亚胺薄膜材料的各向异性导热行为研究与进展

    对于聚合物薄膜材料,由于内部的高分子链中不存在可自由移动的电子,热量传递的载体为声子即晶格振动的简正模能量量子。声子主要通过共价键结合的分子链进行传导,聚合物的分子结构、主链取向与排列、聚集形态等均会对薄膜导热性能

    2023-02-16 10:06

  • 石墨烯薄膜导热性的关键因素是什么

    本文从石墨烯基薄膜的制备方法和影响其散热性能的关键因素等方面综述了近年来石墨烯基薄膜的研究进展。很难找出哪种原料或方法对热管理是最好的。每种方法都存在与石墨烯片的颗粒或横向尺寸和方向有关的精度问题。

    2023-09-07 10:21

  • 导热基础材料导热填料填充硅脂导热工艺

    导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高

    2023-05-05 14:04

  • 导热塑料的分类和导热机理以及影响导热系数的因素

    导热塑料的分类】 导热塑料可分为:导热导电塑料和导热绝缘塑料。绝大多数导热塑料的电绝缘性能,是由填料粒子的绝缘性能决定

    2020-03-31 15:14