`导热硅胶片，导热双面胶，导热矽胶布，导热石墨片，导热硅脂，导热硅胶，
2017-02-16 11:39
于1876年创造发明的；工作频率很高。如今要用塑胶材料，也就是高分子材料高聚物，依据其介质原材料的不一样，关键有下列几类： 运用数最多的薄膜电容是聚脂薄膜电容，较为划算，因为其导热系数较高，规格能够做的较小；次
2020-07-01 10:06
一样热。散热器发挥最佳散热效果的理想状态是合热源之间实现紧密面接触，但由于加工精度的限制，实际上两者的接触面之间存在很多空隙。由于填充这些空隙的空气热阻很大，会大幅度降低散热效果。高导热率热界面材料可以
2018-06-03 16:51
摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热
2017-02-04 13:52
导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片在导热材料中，软性
2013-04-26 10:00
可以相互共用，这一特性能决定石墨烯片层面内的导热率高的特性。石墨烯是已筹措材料中导热率最高的材料（约5000W/m.K），是目前使用的导热填料的数百倍，以石墨烯为导热填
2018-10-18 09:16
导热片：具有导热、绝缘的效果，用于功率器件与散热片或外壳之间起导热绝缘作用。
2020-03-19 09:00
材料中90%以上都是环氧塑封料。由于大规模和超大规模集成电路的迅速发展，环氧树脂引其导热系数低而不能满足大功率和高密度封装对封装材料导热性能的要求[1]。因此，需要对环氧模塑料进行改性以提高其导热
2019-07-05 06:37
在电子设备散热领域，导热硅胶片和导热硅脂是两种常用材料。如何根据实际需求进行选择？以下从性能、场景和操作维度进行对比分析。 一、核心差异对比特性导热硅胶片导热硅脂
2025-02-24 14:38
电子产品的散热、导热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产
2020-05-07 11:19
