电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热矽胶布、软性导热硅胶垫、导
2018-02-02 05:27
其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型
2023-06-29 10:14
可以预见的是，5G时代的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求，未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，拉动单机价值进一步增长，
2023-07-03 15:35
通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料
2023-06-01 15:36
理材料提出了新的要求。现今热管理一般通过散热器排出过多的热量来实现，而电子芯片和散热器之间很难形成完美的接触，进而导致较大的热阻并降低热扩散率。有文献已经证明，电子元器件温度每升高２℃，可靠程度下降10％。因此，导热材料
2023-08-23 10:39
摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入
2023-06-17 09:46
