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2019-04-14 19:54
在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2
2020-07-06 16:30
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），然后通过两次电镀使
2022-07-01 14:29
非常实用，对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准，很多大公司也是在用的，绝对超值。
2023-09-25 07:14
PAD或露PAD，则最好，假如条件不允许，则设计为半盖半露，并提醒PCB代工厂进行局部补偿优化，而最好不要设计为等大。华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于
2022-09-23 11:58
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好
2019-05-23 08:47
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-07-23 06:29
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜
2018-08-12 18:27
PCB布铜问题
2011-10-13 20:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
