来源：半导体行业观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 半导体与微机电系统（MEMS）集成是指将MEMS器件与集成电路（IC）集成在单个芯片上，从而缩小封装/减少重量和尺寸，提高性能，并降低仪器
2023-11-24 09:19
进行MEMS制造的最基本需求是能够沉积1到100微米之间的材料薄膜。NEMS的制造过程是基本一致的，膜沉积的测量范围从几纳米到一微米。
2022-10-11 09:12
2015年开始，以集成微系统任务需求为牵引，通过问题定位、技术分解，确立了基于PZT材料的MEMS微执行器研究，目前取得的研究进展包括以下几个方面：压电 MEMS 多自由度微振动台技术、MEMS惯性传感器自标定技术、
2018-09-05 15:49
从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型，分析了各类MEMS开关的性能及优缺点，分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题，介绍了
2023-05-23 14:29
MEMS交换,MEMS交换原理是什么? 采用微电子机械技术（MEMS）的光交换。这种光交换的结构实质上是一个二维易镜片阵，当进行光交换时
2010-03-20 11:03
据麦姆斯咨询报道，近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行
2022-11-30 09:19
高速的光网络使世界各地的人们得以即时交流和分享想法。微小的MEMS光开关在这些数量庞大的光纤系统中发挥着重要作用。此类开关涉及机械、光学和电气三个领域，因而是适宜作为利用Tanner EDA工具进行MEMS设计和仿真
2018-05-29 14:43
在国际半导体产业协会（SEMI）看来，微机电系统（MEMS）技术在近几年来的半导体领域中成长最快速，那么如何准确预测MEMS的未来？在了解MEMS元件的历史，并查阅有关MEMS
2017-12-06 11:36
MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，采用与集成电路（IC
2018-08-07 11:02
硬件，尤其是MEMS传感器，仍将会是终端装置中不可或缺的部份，但展望未来，软件在为用户带来价值方面也扮演同样重要的角色。
2020-07-21 10:51
