高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比，高密度DDR
2024-11-05 11:05
光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器，以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。现阶段从全球范围内来看，100G以太网速率已经在数据中心有大量的应用，400G速率作为下一代速率在产业内已经开始广
2018-06-08 20:09
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高
2017-12-12 05:11
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48
在这篇文章中，我们将首先介绍几个视频应用，了解其数据路径及需要处理的数据性质。下一步，我们将尽力估计在视频处理通道中操作数据的复杂性。然后会介绍可编程高密度FIFO和其
2011-08-08 11:49
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合增层制成，其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
下一代MILCOM平台面临的挑战是保持这些关键差异中的几个，同时缩小军事和商业通信系统之间的一些差距。这些MILCOM平台将需要通过添加数据和文本功能来改变纯语音系统。这将能够向战场上的士兵提供地图、图像和视频等数据。
2022-12-22 15:58
