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合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
随着无线通信与移动终端日趋轻薄化,时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器,支持1~200MHz输出
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
厚度3mm以下、边长20mm的正方形风扇电机。在设计、解析、制造等各个环节倾尽全力,挑战更小尺寸。 在当今超薄型笔记本电脑仍趋流行的市场形势中,随着电脑显示屏的高精细化以及视频解码能力
2022-11-10 16:18 尼得科 Nidec 企业号
IU8360一线脉宽控制,三级功率限制可选,电荷泵升压,固定20倍增益,2.3W单声道GF类音频放大器IU8360T是一款采用CMOS工艺电容式升压型GF类单声道音频功放,可以为8Ω的负载提供最高
2025-05-07 22:12 深圳上大科技 企业号
或GigE等高速接口将图像数据从CMOS图像传感器传输至FPGA或主控平台中处理。系统稳定运行的前提之一,是具备一个低抖动、低延迟的参考时钟。FCom富士晶振推出
2025-04-08 16:41 FCom富士晶振 企业号
在数据通信、广播、工业控制与同步系统中,电压控制晶体振荡器(VCXO)起着关键频率调谐与时钟同步的作用。FCom富士晶振推出的FVC-3L-PG、FVC-5L-PG、FVC-7L-PG三款差分输出
2025-06-24 17:04 FCom富士晶振 企业号
SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列,阻抗范围0~1000ohm
2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号
手机后盖板尺寸测量要求: 自动定位手机后盖板产品,并实现弧度、R角、长宽等相关尺寸的全面精密测量,自动判断是否符合标准
2023-03-24 15:05 普密斯光学 企业号
如果你的机器视觉系统需要增加高精度的尺寸测量功能,又担心集成复杂、占用空间大、影响节拍?普密斯在线图像尺寸测量仪的设计初衷就是解决这个问题。它本身就是一个高度集成的精密测量模块,提供开箱即用
2025-07-21 11:00 普密斯光学 企业号
IU5208E是一款支持20W快充的3节串联锂电池升压充电芯片。IU5208E集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成本。IU5208E
2023-07-11 20:22 深圳上大科技 企业号