富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑（1）制程的CMOS高压晶体管，该晶体管适用于无线设备的功率放大
2020-08-30 08:42
富士N系列第三代IGBT
2007-12-22 11:15
Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计 Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
2008-10-17 08:35
富士X-T4设计图曝光，应该是此前富士公司发布的全新微单相机的专利，在设计图上看，外观设计上与富士X-T3似乎没有什么区别，但有一点要注意的是，
2019-10-18 15:19
日前，据媒体报道称，富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。 作为代工大厂，富士康长期为苹果系列产品提供代工服务，并且不只是手机等便携设备，富士
2022-06-02 14:07
上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出
2018-01-30 12:22
富士X-T4使用背照式2610万像素“X-TransTM CMOS 4”传感器和高速图像处理引擎“X-Processor 4
2020-02-27 14:47
近期，富士通采用Cypress的TrueTouch Gen4触屏技术，为NTT DOCOMO电信公司推出新款 Arrows V F-04E 智慧型手机。
2013-03-07 10:33
对于富士X系列可换镜头相机而言，可能很多人的印象还停留在外观复古、直出画质很不错，但作为目前最新款旗舰级的无反相机，富士X-T4则要告诉大家，不仅要颜值第一，性能我也要第一。虽然前几代
2020-03-31 16:36
关键词：MB86L11A , 收发器 富士通半导体（上海）有限公司今日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA
2018-12-21 15:23
