本文开始对了富士康首发申请进行了分析，其次详细的阐述了富士康首发获通过仅用36天且已经创造最快的记录。
2018-03-09 10:08
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-25 10:09
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
2024-04-20 10:25
近日，HTC 宣布将从第三季度开始公测区块链手机 Exodus，富士康也公布将于11月推出“区块链”手机。区块链手机一时间成为大众的饭后谈资。
2018-08-04 11:01
背景 随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，中国半导体市场展现出强劲发展势头，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。伴随电子产品使用量激增，不可避免会出现故障问题，对失效件进行分析，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终减少或避免失效的再次发生，对企业发展意义重大。器件工作环境和
2023-06-25 17:11
IGBT模块（Insulated Gate Bipolar Transistor Module，绝缘栅双极型晶体管模块）是一种高性能的电力电子器件，广泛应用于高电压、大电流的开关和控制场合。它结合了MOSFET（场效应晶体管）的高输入阻抗和BJT（双极型晶体管）的低导通损耗优点，适用于变频器、逆变器、电机驱动、电源转换等领域。
2025-03-19 15:48
本期就为大家详细介绍一则康耐视深度学习技术，在样品前处理以及血液检测仪器上所涉及到的血清质量检测应用案例。当异常血液样本（黄疸、溶血、脂血）等不良血液误入到正常样本测试中，可能会出现污染检测物，堵针等问题。通过使用康耐视深度学习技术进行相关测试与分析，可以有效解决
2023-05-26 16:21
显示，在大陆，鸿海集团富士康制造组装苹果产品的地点，包括广东深圳龙华厂区、深圳观澜科技园区、深圳福田免税区、广东佛山、广东中山、江苏昆山、江苏淮安、河南郑州、河南济源、河南开封、山西太原、山西晋城、浙江嘉善
2019-03-09 10:48
