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  • 以实力证明一切

    并不担心遭遇富士康那样的砍单,因为它掌握着全球非常稀有的7nm工艺,手机芯片厂商为了提升自己芯片的性能,都会找到

    2018-12-02 11:00

  • 富士康首发获通过_仅用36天创造最快记录

    本文开始对了富士康首发申请进行了分析,其次详细的阐述了富士康首发获通过仅用36天且已经创造最快的记录。

    2018-03-09 10:08

  • 三星和开挂工艺之争 英特尔成靶子

    竞争对手三星和,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中

    2018-04-13 10:48

  • Chipworks拆解基于28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

    Chipworks制程分析室的研究人员对使用28nm HPL制程工艺(基于gatelast HKMG技术)制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解剖,这是分析报告。

    2017-02-11 06:39

  • 下调代工报价 28/22nm工艺降价幅度达10%

    据台湾《电子时报》报道,据消息人士透露,提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少,8英寸平均生产能力利用率降至60%以下。

    2023-08-18 10:48

  • 和三星a9芯片哪个好

    台湾积体电路制造股份有限公司,简称、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。

    2018-01-08 16:20

  • SiFive成功采用N5工艺技术首个SoC

    最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布,其OpenFive部门已成功采用(TSMC)的N5工艺技术流片公司首个SoC,采用2.5D封装HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。在半导体行业中,流片意味着芯片

    2021-05-01 09:33

  • 半导体7纳米制程的第一轮战役由抢下全球头香

    但近期有个震惊业界的消息传出,Google 未来采用 7 纳米制程工艺的 TPU 芯片,将会首度从转单到三星生产,届时三星也将包办 ASIC 设计、芯片制造到后段封测,这恐怕将成为三星在 7 纳米战役上的一大胜

    2018-07-27 12:30

  • 功与电功率的关系

    一、功 1、 电流所做的功叫做功,用符号W表示。功的大小与电路中的电流、电压及通电时间的长短成正比,即W=IUt。 2、 设备的功率为P时,在ts内电流所做的功为W=Pt。电器消耗的电能就等

    2023-09-12 15:53

  • 基于多分辨率分析的配网区户变关系辨识法研究与应用

    正确的户变关系档案信息是开展配网区精益化管理的前提。针对当前台账中户变关系档案存在错误的问题,提出一种基于多分辨率分析的配网区户变

    2023-04-26 10:46