，确保电子信号在不同组件之间的顺利传输。金属互连中介质层(Dielectric layer)的作用，是防止不同金属层间的电子迁移，将不同金属层相互隔离，避免物质之间的扩散或渗透等。
2024-11-05 09:30
2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，减少成本浪费。
2013-04-11 09:50
展望第三波数字革命，360行都积极推动数字转型，可想而知这股海啸对于世界经济与社会文明的冲击，肯定不亚于上一波人联网时代；所以不管老牌或新创公司都誓言抢攻物联网商机，道理便在于此，只因物联网与人联网的差别 从1985~1999年，堪称PC与互联网蓬勃兴起的时期，对我们而言，也是经济起飞的美好年代。在当时，美国在线(America Online)的创办人Steve Case称得上是深具影响力的人物之一。
2018-01-17 11:22
需要注意的是，要在 board preset 的基础上减少外设的使用以防启动镜像过大，原因会在镜像制作阶段说明。这里去掉了 PCIE、SATA、DP、CAN 外设以及两个 AXI HPM FPD 接口。
2022-11-02 09:54
在招聘网站上的一些架构设计的岗位，都是针对 Web 方向的，却很少看到招聘嵌入式岗位的系统架构师的岗位。
2023-02-14 13:44
3D IC的出现加速了对具有中介层功能的高密度I/O、低电损耗和低成本的需求。传统的有机中介层由于尺寸稳定性差、CTE不匹配和光刻限制而无法满足此类需求。硅中介层推动了多个3D集成封装的示范工作
2024-10-28 09:01
什么是发布/订阅模式？举一个生活中常见的例子说明：小李到某房产中介提出租房需求，根据需求，房产中介将之前房东发布的出租信息提供给小李选择，小李确定租房后，中介会将信息同步给房东知晓。这是一个典型
2024-10-25 08:06 亿佰特物联网应用专家 企业号
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-11-15 09:35
CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW，将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再堆叠在基板上，三层堆叠最终形成立体封装形式。
2023-08-28 14:59
尽管在招聘和其他人力资源流程中使用区块链的承诺确实存在，但现实充满了复杂性。
2018-06-26 10:20
