光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度
2023-07-05 11:39
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA
2023-09-12 11:12
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。 图 1 BGA焊接样品的外观照片 二 分析过程 2.1 外观检查 用立体显微镜对空白PCB 和BGA
2021-11-06 09:51
bga焊接技术 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模
2007-10-16 17:27
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流
2019-10-09 11:39
BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于
2019-06-25 14:39
随着电子技术的飞速发展，BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA封装的焊接工艺相对复杂，需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1.
2024-11-20 09:37
日常分析中，经常出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题，或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于BGA焊接的隐蔽性
2022-06-13 14:33
