随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着 BGA和CSP的出现，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈
2010-01-14 15:00
光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度
2023-07-05 11:39
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊膏的优劣是影响表面装贴生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑下几个方面：良好的
2008-06-13 13:13
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
BGA焊接采用的回流焊的原
2010-06-25 17:06
BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接
2015-11-17 15:41
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA
2023-09-12 11:12
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:52
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
