SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8K
2022-09-19 09:57
随着设备尺寸的缩小，工程师正在寻找缩小DCDC电源设计解决方案的方法。如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战?
2021-09-29 10:38
如何设计出一个具有较高热性能的系统？
2021-04-23 06:05
PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外，还具有：①热性能优良，
2023-12-11 01:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
如何在现实中实现可穿戴设备的小型化呢？芯片级尺寸封装有什么好处？芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21
热性能。 采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热 较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器
2019-07-22 06:43
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，那么，最佳EMI抑制
2019-08-06 07:58
出色电路设计配合智能软件，实现最佳触摸屏性能
2021-04-06 09:08
