在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且
2018-05-26 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级
2023-10-16 15:02
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一
2023-06-19 11:31
医疗设备设计的主要趋势之一 是使设备更接近患者 医生办公室或自己家里通过制作 这些设备更便携。这涉及所有 设计方面，尤其是影响尺寸和功率 消费。缩小这些电子部分 仪器的使用得到了极大的帮助 晶圆级 芯片级封装 （WL
2023-01-31 16:39
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
”前面的文章介绍逻辑算术运算芯片(SN74181)实现4位的逻辑和算术运算，用两个芯片级连实现8位运算。目标是逐步实现一
2023-10-31 10:24
近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解，结果显示该设备内含大量德州仪器（TI）芯片，还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。
2024-02-21 10:11
本文从应用角度考察Σ-Δ ADC，并讨论如何在电机驱动中实现最佳性能。
2019-06-09 15:21
