电子发烧友网站提供《实现芯片级封装的最佳热性能.pdf》资料免费下载
2024-10-15 10:22
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 芯片级拆解：剖析新型LED灯泡设计的艺术
2012-08-20 19:45
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连通常是由线焊实现
2018-08-24 11:28
第二章 验证flow验证的Roadmap验证的目标UVM验证方法学ASIC验证分解验证策略和任务的分解AMBA可重用、灵活性、兼容性、广泛支持一.验证的Roadmap1.ASIC芯片项目流程市场需求
2021-11-01 06:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。 现有的系统级EMI控制技术包括：电路封
2014-11-19 15:16
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装
2018-09-03 09:28
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这
2020-02-24 09:45
板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通
2018-08-23 09:33
