电子发烧友

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

BP3182EB 是一款高精度的两绕组、低 PF 原边反馈恒流驱动器，适合搭配前级 APFC 升压电路，实现两级隔离无频闪应用。 BP3182EB 芯片采用差分采样检测

2023-11-01 10:18 腾震粤电子 企业号

....1、芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

一、概述随着工业自动化与智能化的发展，喷码机作为标识设备在各行各业中扮演着至关重要的角色。为满足市场对于高效、精准、灵活喷码的需求，我们推出了基于MODEL4工业级HMI芯片的喷码机解决方案。该方案

2024-07-17 11:49 启明智显 企业号

体积小, 内部芯片体积更小, 耳机形状多变, 接缝形式比较复杂等因素, 传统的电子产品防水工艺比如刷三防漆, 派瑞林等都很难实现 IPX8 级防护. 上海

2022-08-09 16:44 伯东企业（上海）有限公司 企业号

、 过压等功能。通过 Burst-mode、动态 PFM、Hi-mode 的三种脉冲功率调节模式混合技术实现了超低 的待机功耗、全电压范围下的最佳效率。芯片内置高压

2023-09-21 10:18 腾震粤电子 企业号

供应商至关重要，骊微电子推荐适配器5v3a高性能芯片方案。  六级能效15W适配器应用方案（AP8266 SOT23-6）  &nb

2022-01-05 14:34 深圳市骊微电子科技 企业号