SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31
计算机芯片级维修中心（芯片级维修培训教材）
2009-04-05 01:17
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8K
2022-09-19 09:57
芯片级维修资料分享（一）关于台式机主板维修分享
2019-08-28 14:47
设计对散热性能的影响程度。对四侧封装而言，顶部焊盘的面积刚好小于器件的裸焊盘面积，在此情况下，隐埋或者背部层是实现更好冷却的首先方法。对于双列直插式封装来说，我们可以
2018-09-12 14:50
1.测试能量不同，系统级放电速度更快，能量更高芯片级|系统级--------------------------------- | ----------------|上升时间2-10ns
2022-09-19 09:53
和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。此类新型应用包括介入性检测、医学植入体和一次性便携式监护仪。但是为了最大限度地发挥出WLCSP
2018-10-17 10:53
1.348-mm CSP的德州仪器 (TI) 200mA RF LDO预计将于9月份上市，其采用可实现轻松装配以及高板级可靠性的技术。与SOT-23和SC-70封装相比，采用
2011-06-16 16:12
