电子发烧友网站提供《实现芯片级封装的最佳热性能.pdf》资料免费下载
2024-10-15 10:22
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且
2018-05-26 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级
2023-10-16 15:02
本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导
2011-11-24 17:08
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31
在谈到可穿戴技术的未来时，清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是，要想成功，可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。存储芯片供应商宇芯电子本文主要讲解SRAM中晶圆级
2020-09-18 16:36
AN-772引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南
2013-08-21 18:01
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序
2021-03-21 07:08
