芯集成电路等）；测试类（***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等）；随着半导体功率器
2021-07-12 07:49
的性能。SOP封装：该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流芯片封装方式之一，属于真正的系统级封装。宏旺半导体目前就采用了由SOP衍生
2019-12-09 16:16
用安卓手机的小伙伴应该听到过UFS，用苹果手机的小伙伴更多听到的是NVME，那这两者究竟有何区别？今天宏旺半导体就给大家科普一下这两者分别代表了什么含义，有什么样的特点，为什么安卓使用的是UFS，而
2019-11-26 11:21
大家都知道内存储器分为两大类：RAM和ROM，今天宏旺半导体就主要跟大家科普一下ROM类别下的EEPROM是指什么，它跟FLASH又有什么区别？它们各自的优缺点又是什么？ROM，即只读存储器
2019-12-05 14:02
DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统西安天光测控DCT1401半导体分立器件静态参数测试
2022-02-17 07:44
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆
2019-07-29 08:11
对半导体测试有何要求？对半导体测试有哪几种方式？如何对数字输出执行VOH、VOL和IOS测试？
2021-07-30 06:27
了，那么，芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？为什么提到芯片时都要介绍制程？制程到底是什么？今天宏旺半导体就带大家来了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺
2019-12-10 14:38
`一、系统背景测试半导体材料的霍尔效应是表征和分析半导体材料的重要手段。我们可以根据霍尔系数的符号来判断半导体材料的导电
2020-06-08 17:04
广电计量检测专业做半导体集成芯片检测机构，有相关问题互相探讨沟通联系***
2020-10-20 15:10
