电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
应用产品,并配合国外厂商的技术支持,共同开发适合半导体及光电产业使用的各式探针及检测耗材,主要产品有：LED耗材、LED镀锅、蒸镀机耗材料、电子枪耗材、聚昌(AST)配件、爱发科(ULVAC)配件秀
2008-08-27 10:18
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这
2013-04-23 10:15
测量接收机（张林昌文章）
2015-09-01 09:56
`Future富昌部分型号库存展示<<点击查看future富昌电容更多型号>>关于华强芯城深圳华强聚丰电子科技有限公司（华强聚丰）旗下华强芯城
2018-07-31 14:50
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
申请理由：我们这边是某大学实验室，与日本某国立大学合作在做血管介入训练机的研究，最初用的是AVR作为控制器去推进导管在血管中移动，看到你们的信息后想考虑采用Aworks开发板进行学习和控制。项目描述
2015-07-06 10:59
目前我们的应用程序在运行时会偶发死机现象，有没有办法能够在CYW43907芯片不复位的情况下介入调试器，查看导致死机的问题
2025-07-08 07:46
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，低密度，低成本，适合各种产品的IGBT。我西安明
2016-10-19 10:45
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
