论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及
2023-02-13 17:44
安凯新一代新能源电动客车e控系统 ＿纯电动客车市场占有率国内领先的安凯客车，再次走在了纯电动客车技术进步的前列。9月3日，在国内知名专家、新能源客车用户和40多家媒体
2014-09-30 17:01
，全面展示电子领域最先进的产品和技术，是全球电子市场的一流展示平台。比亚迪微电子各产品部携电源管理类产品、CMOS图像传感器、触摸类产品及电流传感器等产品及方案参与盛会。电源管理产品中心围绕新能源领域
2016-03-17 09:39
，灵动微电子董事长兼CEO吴忠洁博士、灵动微电子MCU事业部总经理娄方超先生、ARM 物联网应用市场经理耿立锋先生以及云汉芯城产品副总裁程凯先生等嘉宾还给大家带来了精彩的演讲，并与现场观众一起
2016-08-29 16:54
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
微电子技术
2017-11-20 17:18
集成微电子器件
2018-11-07 22:02
`比亚迪微电子CMOS图像传感器（CIS），采用先进的图像传感技术，集合多项自主知识产权的设计专利，由世界顶尖级IC代工厂精密制造，具有低噪声、高灵敏度、高画质、高可靠性等优点。比亚迪微电子目前已成
2016-03-17 22:37
灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？
2020-07-22 00:16
