为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
随着终端产品差异化、产品性能的需求提升，无论是消费品或工业品，终端客户均对MLCC提出了更多需求，宇阳科技近期推出的MLCC产品：1206-C0G(NP0)-100nF-50V超薄规格已实现批量交货，并得到了广大电路设计者的持续青睐，此规格具备以下优点。
2023-11-24 14:51
在电子元器件领域，多层陶瓷电容器（MLCC）被誉为“电子工业的基石”，其小型化、高容值、低ESR等特性使其广泛应用于各类电子设备。而近年来，随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域的快速发展，传统MLCC在极端温度、机械振动或PCB弯曲场景下的可靠性问题逐渐凸显。软端子MLCC（Soft Termination MLCC）的诞生，为解决这一问题提供了创新方案，成为高可靠性设计的“隐形守护者”。
2025-05-06 14:47
随着电子设备的高频化和数字化，如何在有限空间内实现更高效的噪声抑制成为了现代工程师的一大难题，这对于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多层陶瓷电容器）正以结构革新突破传统滤波瓶颈，为工程师提供高密度电子时代的优选方案。
2025-06-03 09:35
在电子设备领域，轻薄化和高集成已成为不可逆转的趋势，这直接推动了对元器件小型化和高性能的严格要求：MLCC的小型化、大容量以及低ESL，可以很好满足高速电路和稳定电压的特性。应对此市场需求，长宽转置MLCC技术应运而生，该技术通过调整MLCC的长宽比例，优化了电容器性能，有效降低了串联等效电感（ESL）和串联等效电阻（ESR），在全频段阻抗曲线上实现了更低的阻抗，从而提供了更卓越的滤波效果。
2024-12-31 15:39
008004尺寸的片状多层陶瓷电容器（MLCC）是一种超微型的电子元器件，其尺寸仅为0.25mm*0.125mm*0.125mm。与现有的01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm）的MLCC相比，008004尺寸的MLCC在贴装占有面积上减小了约60%，体积减少了约75%。这使得它成为了那些追求高度集成化和紧凑设计的电子设备的理想选择。
2025-01-22 09:10
在当今数字化和智能化的时代，我们的生活离不开无线通信技术。从智能手机到物联网设备，从无人机到5G基站，无线通信已经成为现代社会的核心。而在这一无线通信的世界里，射频(Radio Frequency，RF)电容发挥着至关重要的作用。
2024-08-13 15:46
紧张的供应局势，也加快了MLCC产业的产品变革，其中元件尺寸的全面小型化是重要的变革。说到小尺寸MLCC，其实国内厂商宇阳的实力已经非常突出，因为宇阳一直聚焦超微型ML
2018-05-29 16:02
本文开始阐述了凌阳单片机的概念及组成芯片，其次介绍了凌阳SPMC65系列单片机特点与结构，最后分析了凌阳单片机的性能。
2018-04-10 16:24
嵌入式系统通常都会与外部设备进行通讯，这就涉及到通讯协议的问题。这些通讯协议有的是标准协议有的厂家自定义的协议，如宇电的AI-BUS。在本篇中，我们将讨论AI-BUS的驱动，以便于与宇电设备的通讯。
2022-12-08 11:41
