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  • 简述芯片封装技术

    ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到 几百根,下世纪初可能2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。  对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium

    2018-09-03 09:28

  • 芯片封装详细介绍

    一、DIP双列直插式封装  DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,

    2018-11-23 16:07

  • 芯片封装知识

    端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,

    2017-11-07 15:49

  • 芯片封装详细介绍

    一、DIP双列直插式封装  DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,

    2008-06-14 09:15

  • 什么是芯片封装测试

    ,在相同大小的封装中容纳的芯片1mm左右宽度。   27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)   薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的

    2012-01-13 11:53

  • 芯片封装发展

    极(D)焊盘较大。二. DIP 双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种

    2012-05-25 11:36

  • 芯片封装技术介绍

    鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,

    2018-11-23 16:59

  • 芯片封装

    以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维

    2023-12-11 01:02

  • 芯片封装介绍

    `来源 网络芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是

    2017-07-26 16:41

  • 怎样衡量一个芯片封装技术是否先进?

      首先,要看芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1,那应该称作“裸晶”。例如采用40根引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其

    2011-10-28 10:51