叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量
2023-05-06 15:05
Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。
2019-12-02 17:21
本文开始介绍了绕线电感的特性和绕线电感的作用，其次阐述了叠层电感特性、工艺以及叠层电感应用，最后详细的介绍了绕线电感和叠
2018-03-28 13:37
本文主要介绍了四/六/八/十层板的叠层结构。
2019-10-10 08:56
我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂
2018-10-27 07:58
叠层模具是当今塑料模具发展的一项前沿技术，型腔是分布在2个或多个层面上的，呈重叠式排列。简单地说，叠层模具就相当于将多副单层模具
2020-03-31 16:30
DRAM芯片全称是动态随机存储器，是一种随机存储器（RAM），与CPU直接交换数据，可随时读写且速度快，断电后存储数据丢失，是易失性
2023-12-26 12:25
在smt贴片工厂中从设计的PCB叠层可以发现，经典的叠层设计几乎都是偶数层而不是奇数
2023-11-08 10:07
我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂
2018-10-27 09:56
