Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。
2019-12-02 17:21
DRAM芯片全称是动态随机存储器，是一种随机存储器（RAM），与CPU直接交换数据，可随时读写且速度快，断电后存储数据丢失，是易失性
2023-12-26 12:25
EMC与外部的动态存储器相连时，其占用的地址线相对来说是比较少的，这还是跟动态存储器的这种存储结构是有一定关系的。就拿SDRAM来说，其内部存储是按行列分布的，如下图所
2018-05-08 17:38
近期，加州大学圣巴巴拉分校的研发人员基于传统制备工艺，实现了多层可拉伸电路的制备，并成功制备了LED阵列的可拉伸化。这种工艺
2020-01-31 16:11
“内存是计算机中的重要组成部分，本实验的MH616芯片是2k的RAM芯片，通过实验了解该芯片如何读写数据。本实验是计算机组成课程中CPU原理的重要组成部分”
2023-10-31 10:27
蒸镀工艺通过高温融化金属材料，蒸发到基膜上实现镀铜/铝，相比于磁控溅射速度更快，效率更高，但由于高温易使基膜变形，在镀铜过程中较少使用；铝的熔点远低于铜，因此蒸镀的温度可以控制在相对更低的水平，可减少高温使基膜变形等问题的发生，因此蒸镀更适合复合铝箔的制备。
2023-01-07 14:13
传统法是在磷酸盐燃料电池的基础上发展起来的。该方法具体制备工艺是：将Pt/C电催化剂与经稀释的PTFE溶液（或粉末）混合，制得分散均匀的催化剂浆料，采用喷涂的方法在扩散层的表面制备催化层，然后在80°C的真空烘箱中烘
2019-06-04 09:45
通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中，不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有
2023-05-26 10:57
本文介绍了N型单晶硅制备过程中拉晶工艺对氧含量的影响。
2025-03-18 16:46
氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中，主要包括以下几个方面：材料准备、芯片
2024-01-10 10:09
