为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04
嵌入式系统通常都会与外部设备进行通讯，这就涉及到通讯协议的问题。这些通讯协议有的是标准协议有的厂家自定义的协议，如宇电的AI-BUS。在本篇中，我们将讨论AI-BUS的驱动，以便于与宇电设备的通讯。
2022-12-08 11:41
随着终端产品差异化、产品性能的需求提升，无论是消费品或工业品，终端客户均对MLCC提出了更多需求，宇阳科技近期推出的MLCC产品：1206-C0G(NP0)-100nF-50V超薄规格已实现批量交货，并得到了广大电路设计者的持续青睐，此规格具备以下优点。
2023-11-24 14:51
在新能源汽车爆发式增长的背景下，动力电池梯级利用成为行业内热议的话题。但目前动力电池整体的回收网络体系还很不健全，都还未真正形成规模，技术也仍待升级。智光电气董事、常务副总裁姜新宇表示。
2018-07-04 16:17
在电子元器件领域，多层陶瓷电容器（MLCC）被誉为“电子工业的基石”，其小型化、高容值、低ESR等特性使其广泛应用于各类电子设备。而近年来，随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域的快速发展，传统MLCC在极端温度、机械振动或PCB弯曲场景下的可靠性问题逐渐凸显。软端子MLCC（Soft Termination MLCC）的诞生，为解决这一问题提供了创新方案，成为高可靠性设计的“隐形守护者”。
2025-05-06 14:47
随着电子设备的高频化和数字化，如何在有限空间内实现更高效的噪声抑制成为了现代工程师的一大难题，这对于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多层陶瓷电容器）正以结构革新突破传统滤波瓶颈，为工程师提供高密度电子时代的优选方案。
2025-06-03 09:35
在电子设备领域，轻薄化和高集成已成为不可逆转的趋势，这直接推动了对元器件小型化和高性能的严格要求：MLCC的小型化、大容量以及低ESL，可以很好满足高速电路和稳定电压的特性。应对此市场需求，长宽转置MLCC技术应运而生，该技术通过调整MLCC的长宽比例，优化了电容器性能，有效降低了串联等效电感（ESL）和串联等效电阻（ESR），在全频段阻抗曲线上实现了更低的阻抗，从而提供了更卓越的滤波效果。
2024-12-31 15:39
008004尺寸的片状多层陶瓷电容器（MLCC）是一种超微型的电子元器件，其尺寸仅为0.25mm*0.125mm*0.125mm。与现有的01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm）的MLCC相比，008004尺寸的MLCC在贴装占有面积上减小了约60%，体积减少了约75%。这使得它成为了那些追求高度集成化和紧凑设计的电子设备的理想选择。
2025-01-22 09:10
生产中需保证镍缸每缸板的负载应为0.2-1.0dm2/L，针对邦定板或IC、pad间距<5mil之生产板，负载量控制在0.2-0.5dm2/L。化金面积过大的板因为在镍缸负载太大易造成活性太强产生渗镀等品质问题；化金面积过小的板在镍缸负载太小易造成活性下降产生漏镀等品质问题
2023-10-10 17:00
Recording in the Nonhuman Primate Brain”的研究论文。该研究由中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心赵郑拓研究组与临港实验室李澄宇研究组合作完成。该研究通过构建适用于非人
2023-11-23 17:00
