和步骤，供读者参考。 （1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。选择【Design】/【Split Planes…】命令，弹出
2015-03-06 11:36
，是L2-3一张芯板(core)，L4-5(core)一张芯板，其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。如图一所示。图一 但是六层板板厚在1.6mm及以上时，如果要进行常规阻抗控制（单线50欧姆，差分100
2019-05-30 07:20
，是L2-3一张芯板(core)，L4-5(core)一张芯板，其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。如图一所示。图一 但是六层板板厚在1.6mm及以上时，如果要进行常规阻抗控制（单线50欧姆，差分100
2022-03-07 16:04
元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离
2016-08-23 10:02
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说
2016-02-22 12:45
，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：protel四层板及内电层分割入门 在图中，红色区域就是
2019-07-09 07:08
来制板。如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。在完成4层
2015-03-06 11:02
是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
2019-05-30 07:18
PCB叠层设计及阻抗计算
2016-06-02 17:13
