PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对
2018-03-08 15:17
从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
制作制板说明书时,应注意以下事项:PCB基板材料,阻焊剂,丝网印刷,表面成型,电路板尺寸和厚度,铜厚度,盲孔和埋孔,通孔电镀,SMT,面板,公差等在实际制造电路板之前要考虑到这一点。在这些项目
2022-04-14 09:37
在pcb设计中,我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的,首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处
2022-02-28 17:18
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对
2023-07-03 14:17
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于P
2019-04-19 15:13