PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供
2017-09-04 11:30
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
：喷雾加湿：容易在工作空间产生少量气溶胶；蒸汽加湿：可能使箱内温度较低的设备产生凝露；挥发加湿：少量气溶胶；水溶液加湿：容易引起腐蚀；当把实验样品放进实验箱中时，如实验样品的表面温度低于实验箱中空
2012-04-05 09:31
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后，会继续下
2018-02-08 10:07
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
PAD或露PAD，则最好，假如条件不允许，则设计为半盖半露，并提醒PCB代工厂进行局部补偿优化，而最好不要设计为等大。华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于
2022-09-23 11:58
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好
2019-05-23 08:47
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-07-23 06:29
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
