波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉
2017-06-13 14:44
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03
助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的
2015-01-27 11:10
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有
2021-05-28 08:01
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38
。 二、局部沾锡不良: 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。 三、冷焊或焊点不亮 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却
2017-06-16 14:06
、豆油、非氧化合金等 2. 设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出 3. 检查波峰焊平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次 4. 锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波
2017-06-08 14:51
波峰焊焊料的质量，一直是每个SMT生产企业非常关注的环节，尤其是在无铅波峰焊接工艺中，焊料的质量更是举足轻重。根据多年实践经验，我们总结了一些心得，下面整理出来，供同行师友参考，并诚请不吝指教
2017-06-21 14:48
负载容量、负载功率因数和UPS电源的波峰因数 选购UPS电源山特ups电源时，首先要知道负载的总容量，同时还要考虑负载的功率因数才能确定UPS电源的标准功率容量。由于负载功率因数很难计算，所以
2021-12-28 07:31
本帖最后由 Sanmega1995 于 2021-11-26 10:49 编辑 电子元件常用术语有一下:1.PTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)SMD:表面贴装
2021-11-26 10:34
