请问如何避免或减少波峰插件漏插？
2018-08-06 22:15
使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥。 (6)尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些，并根据插装设备对其尺寸进行标准化和优化处理；不要对定位孔做电镀
2018-09-13 15:42
的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较高引脚数的器件如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘而不是圆形以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。(6)尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些，并根据
2018-08-23 12:23
，以防止波峰焊时出现锡桥。 （6）尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些，并根据插装设备对其尺寸进行标准化和优化处理；不要对定位孔做电镀，因为电镀孔的直径很难控
2018-09-12 15:34
形状有卧式和竖式。 1、引线不应该在根部弯曲， 2、弯曲处的圆角半径R，应要大于两倍的引脚直径。 3、弯曲后的两根引线要与元件本体垂直， 4、元气件的符号标志应方向一致。 二、电子元气件的
2015-01-22 11:21
波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉
2017-06-13 14:44
只允许有最多25%的下陷。 我凝视着虚焊的地方，心中充满了疑惑与不解。为什么DIP插装器件与SMD贴片器件相隔0.2mm这么近，以至于波峰焊无法完美填充？我重新打开设计文件，仔细查看那些元器件的布局
2024-03-13 11:39
=>波峰焊接 第三类顶面采用穿孔元件, 2、底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装
2016-05-24 15:59
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件
2023-09-22 15:58
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件
2023-09-22 15:56
