波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性
2012-10-18 16:26
。在焊接方法选择好之后，其焊接工艺的类型就确定了，这时就要根据焊接工艺要求选择
2016-07-29 11:05
为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，pcb材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在
2013-09-23 14:32
因为是新手焊接贴片总有些不如人意的地方，焊完之后发现检测端不到设备。调试了好长时间，后来发现是swd端口错误，起初搜索SWD的注意事项，发现不对，后来偶然间用万用表检测出来SWDIO与地相连。解决后
2021-08-12 07:24
为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在
2013-09-13 10:25
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降
2017-10-31 13:40
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
PCB元件封装总结(超好)
2012-08-20 20:35
时，这个IC工作时才能满足指标要求。仿真通常不能捕捉到这种情况，因为仿真模型一般不会将IC的多个部分连接在一起用于建模悬浮连接效应。6、考虑元件封装的选择 在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图
2015-01-06 16:05
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：打印 PCB 封装图（即板子上印的图案
2022-01-13 07:36
