最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，
2024-05-08 06:33
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行
2012-10-17 15:58
波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性
2012-10-18 16:26
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在
2018-06-28 21:28
纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装
2018-09-11 15:27
的缘故。在焊接方法选择好之后，其焊接工艺的类型就确定了，这时就要根据焊接工艺要求
2016-07-29 09:12
焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法。两点非常重要：1.连接；2.高质量；不然为什么会有虚焊、焊点毛剌等不合格的焊点；因此，焊接技术是相当需要具备的。第1步工具学习的时候可以选择最普
2013-03-03 22:33
。在焊接方法选择好之后，其焊接工艺的类型就确定了，这时就要根据焊接工艺要求选择
2016-07-29 11:05
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的
2018-09-12 15:03
