化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀镍-化学镀钯浸
2024-01-17 11:23
化学镀是不加外电流而利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称，又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学
2019-06-25 15:23
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31
金属涂层，如铜膜，可以很容易地沉积在半导体材料上，如硅晶片，而无需使无电镀工艺进行预先的表面预处理。然而，铜膜的粘附性可能非常弱，并且容易剥离。在本研究中，研究了在氢氟
2022-04-29 15:09
化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术，工艺简便、节能、环保，拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。
2010-10-26 14:05
3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15
(Cu)互连所取代。与铝不同，铜易受环境退化的影响，并且由于可靠性问题而不能用于金(Au)引线键合。因此，对于Cu互连技术，IC制造商要么用Al覆盖Cu，要么用Al 成最后的互连层。 本文介绍了我们华林科纳半导体使用化学镀镍-磷/钯(NiP-Pd)来覆盖铜焊
2022-06-09 16:50
平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线（Wire Bonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。铜面有
2006-04-16 21:24
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
