越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技
2015-04-10 20:49
通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。 2．FPC化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的
2018-08-29 09:55
改善。是绝佳高CP值选择的MOSFET正面金属化工艺。接下来，将深入介绍化学镀工艺如何进行。 一、化学镀工艺最重要的起始点-前处理(一)铝垫的清洗和蚀刻 前
2021-06-26 13:45
、温度、PH值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是
2018-07-20 21:46
）焊球接头可靠性评估（内容略） 结果与讨论：镀金引线键合可靠性（内容略）焊球接头可靠性（内容略） 总结：我们在对 CSP 或 BGA 等封装基板的化学镀金研究过程中进行了对热处理后引线键合可靠性和焊
2021-07-09 10:29
而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 6. 其他表面
2018-09-17 17:17
，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀
2018-11-28 11:08
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜
2017-02-08 13:05
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接
2014-10-14 13:13
令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持
2019-08-13 04:36
