自从Fan-Out封装问世以来，经过多年的技术发展，扇出式封装已经形成了多种封装流程、封装结构以适应不同产品需要，根据工艺流程，可以分为**先贴芯片后加工RDL的Chip First工艺**和**先
2023-05-19 09:39
iPhone4s的时代，卡贴商成功的将卡贴简化并且破解了联通3G信号，促使有锁的iPhone扩大了消费群体，更多有锁的用户加入其中，但是也让奸商找到了赚钱的机会，很多商家将卡贴的
2017-11-23 16:49
各位大侠，我想说一下‘蓝牙芯片是BGA封装，开钢网，贴芯片一次得花400大洋，各位大侠有没有什么经验，让我等在做的时候注意一下。
2014-10-15 19:16
芯片贴装工艺是将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。那么你知道半导体集成电路芯片
2023-01-31 09:18
表贴的负电源芯片有哪些？？？？，，—12V的，电流0.5-1A
2020-03-10 09:00
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术，这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装
2020-01-15 11:28
铁氧体磁珠和芯片
2024-03-14 20:35
芯片电阻
2024-06-20 22:56
在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装、贴装速度和贴
2023-09-19 15:31
