保护样品金属结构的前提下，快速刻蚀芯片表面封装的钨，钨化钛，二氧化硅，胶等材料，保护层结构，以辅助其他设备后续实验的进行 自动研磨机：提供样品的减薄，断面研磨，抛光，定点去层服务，自动研磨设备相比
2020-04-07 10:11
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效分析案例失效
2020-04-14 15:08
`芯片失效分析探针台测试简介：可以便捷的测试芯片或其他产品的微区电信号引出功能，支持微米级的测试点信号引出或施加，配备硬探针和牛毛针，宜特检测实验室可根据样品实际情况自由搭配使用，外接设备可自由搭配
2020-10-16 16:05
失效分析方法---PCB失效分析该方法主要分为三个部分，将三个部分的方法融汇贯通，不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题，定位根因；还能根据我们建立的
2020-03-10 10:42
芯片的各向异性刻蚀功能，配备CF4辅助气体，可以在保护样品金属结构的前提下，快速刻蚀芯片表面封装的钨，钨化钛，二氧化硅，胶等材料，保护层结构，以辅助其他设备后续实验的进行。 自动研磨机：提供样品的减薄
2020-02-13 12:28
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113
2020-04-26 17:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降
2011-12-03 21:29
STM32——快速识别芯片引脚数
2021-12-09 06:52
X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首
2020-03-28 12:15
、按无：按下去没有反应 4、多次onoff：多次动作 5、不回弹(卡键)：按下去卡住了 6、力度大：比其他按键按下去，产生段落感的力量大 7、手感差：舒适度差良品测试曲线：失效测试曲线：失效模式可以
2019-10-30 19:28
