随着芯片集成度的不断提高，芯片封装密度也在不断增加，这给芯片散热带来了巨大的挑战。高温会导致芯片性能下降，甚至会造成芯片
2023-06-04 14:33
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，
2022-02-23 16:32
在其他方向上保持热量与周围环境隔绝。这项研究有朝一日可能会帮助微芯片在不因过热而中断的情况下变得更强大。 随着电子产品的不断小型化，在给定的空间中会产生更多的热量，这使得热控制成为电子设计中的一个关键挑战。“如果你的
2021-10-15 09:28
20 年前，当电子系统级 (ESL) 一词被广泛用于定义 EDA 新时代的技术时，人们兴奋不已，也许是自行业成立以来我们在新 EDA 工具上看到的最大规模投资。
2022-10-31 11:23
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
2022-11-24 09:51
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
2022-07-18 15:27
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
2023-05-29 14:12
如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史，其过程是从辅助绘图CAD，到能够仿真验证的CAE阶段，再到模块化的自动化工具EDA。EDA作为集成电路设计的基础工具
2023-05-22 11:47
美国的几家芯片巨头在中国市场无一例外赚得盆满钵满，但多年来还多次以国家安全为由，挥起知识产权大棒，一会要禁售
2018-09-01 09:18
