由于激光焊接拥有热影响区小、加热集中迅速、热应力低等优点,在集成电路的封装中,显示出独特的优越性,特别是在微电子工业,被用来焊接多种集成电路元器件，下面介绍激光
2023-01-03 17:03
焊接芯片是一种电子元器件，主要用于连接印刷电路板（PCB）和其他电子元件，如集成电路、晶体管等。在PCB上布局好的电子元件需要通过焊接连接到PCB的电路中，而
2023-05-31 17:45
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA
2024-11-23 11:43
目前,集成电路零部件对于焊接技术及焊接方法的需求不仅体现在结构上,还要满足各种物理特性等方面。因此,对于焊接所使用的工具极为严格。目前激光
2022-10-19 10:40
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与
2020-03-08 06:12
工业技术不断发展，焊接自动化遍及各行各业，激光焊缝跟踪系统作为一种先进的焊接辅助设备，能够显著提高焊接精度和效率，减少人工干预，降低生产成本。今天跟随创想智控小编一起了解如何有效的
2024-07-18 15:30
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中，将
2023-12-01 16:49
集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或
2019-10-21 11:16
