由于激光焊接拥有热影响区小、加热集中迅速、热应力低等优点,在集成电路的封装中,显示出独特的优越性,特别是在微电子工业,被用来焊接多种集成电路元器件，下面介绍激光
2023-01-03 17:03
焊接芯片是一种电子元器件，主要用于连接印刷电路板（PCB）和其他电子元件，如集成电路、晶体管等。在PCB上布局好的电子元件需要通过焊接连接到PCB的电路中，而
2023-05-31 17:45
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA
2024-11-23 11:43
目前,集成电路零部件对于焊接技术及焊接方法的需求不仅体现在结构上,还要满足各种物理特性等方面。因此,对于焊接所使用的工具极为严格。目前激光
2022-10-19 10:40
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的
2010-02-26 08:57
