锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时，PCB
2019-06-04 16:40
锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在
2022-09-06 10:19
企业带来严重的售后维护压力。 锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面： 1.焊膏量控制不当：SMD焊盘上锡膏过量，在回流焊接时多余的
2025-04-21 15:52
`防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使
2018-09-18 15:28
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上
2019-04-24 15:30
LED灯带跟其它的SMT产品一样，在生产的过程中也会产生锡珠。激光钢网是影响LED灯带产生锡珠的重要原因。钢网开口过大，会导致印刷时灯带产生
2019-10-03 17:33
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工锡珠一般不超过多大?PCBA加工锡珠的接收标准。PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，PCBA加工对PC
2023-05-08 10:12
程师和技术人员。接下来为大家介绍SMT加工产生锡珠的原因。 SMT加工产生锡珠的原因 一、锡
2023-02-09 09:33
