金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定
2023-02-07 15:00
高侧电流检测芯片是一种专门用于检测电路中高电位端（即电源正极侧）电流的芯片。这些芯片通常具有高精度、宽共模电压范围、电气
2024-10-14 18:11
霍尔电流检测芯片是一种利用霍尔效应原理来检测电流的半导体器件。它们广泛应用于各种电子设备中，用于监测和控制电流，以确保设备的安全和效率。以下是一些常见的霍尔电流检测
2024-10-15 09:05
书接上文，趁着今天休假，采用SpinalHDL做一个小的demo，看看在SpinalHDL里如何优雅的实现Sobel边缘检测。
2022-08-26 08:59
金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。
2022-11-23 09:51
这些检测方法可以综合使用，以全面评估集成芯片的好坏。在进行检测时，请确保遵循相关的安全操作规程，避免对芯片或测试设备造成损坏。如果对某些测试方法不熟悉，建议寻求专业人员
2024-03-19 16:51
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08
本文主要介绍的是ARM里的RAM和SDRAM有什么区别，首先介绍了RAM的类别及特点，其次对SDRAM做了详细阐述，最后介绍了RAM和SDRAM的区别是什么。
2018-04-27 16:20
