合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
512 GPU,具备强大的多媒体处理功能。与上一代的600t相比,SDM660在图形性能上提高了30%,同时LTE和Wi-Fi下行链路速度也翻倍提升。改进后的Wi-F
2024-03-08 19:49 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号