电子发烧友

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

就想到了把这3.7V的电压通过一个“桥梁”充当一个跳板进行升压输出，而这个桥梁就是我们的升压芯片——FS2114。接下来泛海微小编来给大家介绍一下具体的原理。我们

2024-06-20 20:02 泛海微电子 企业号

此次介绍的方案是采用FP7195转模拟调光芯片来开发的双色温共阳控制方案，基于FP7195芯片的转模拟调光功能和高精度的内部校准功能来开发，真正做到了无频闪、无噪音、调光平滑、高度集成。一、描述

2023-02-26 00:23 卓达鑫 企业号

 多功能拓展坞，不仅能最高PD60W充电，还能充电的同时，把设备的数据传出来，实现OTG和投屏。OTG采用的是USB2.0，投屏则是DP转HDMI，最高支持4K分辨率。多功能扩展坞能够实现

2024-02-28 10:07 博德越 企业号

概述      在“软件定义汽车”时代，车载软件的比重逐步提高，车载软件的研发流程决定着车载软件质量的稳定性和可控性。      经纬恒润可面向OEM/TIER1结合多标准要求，如：ASPICE/CMMI/ISO26262/IATF16949质量体系，搭建、定

2024-12-13 14:20 经纬恒润 企业号

，保障每个人都能平等地享受科技发展红利，获得高质量公共服务、拓展受教育渠道和经济发展机会。发展数字乡村不仅仅是把科技新产品带入农村，而是把科技新生活知识、技能带入农村

2023-09-28 17:22 佰马科技 企业号

，①把轴套往下旋转时，刚开始轴套可以进去，没钢珠转到轴套上边的入口时，钢珠不进入内循环的；②这时我们应该把钢珠取出，然后把轴套套到螺杆后，装进钢珠；③最后用铜块封起来

2023-05-12 17:41 高技传动 企业号

设备把充电器己成进去。针对上述要求，采用如下技术来实现：1、ACDC电源，采用PN8016非隔离降压芯片，无变压器实现AC220V转12V，同时采用EP7变压器实现

2023-05-21 10:23 江苏觅丹智能电器有限公司 企业号

 基于高通CSR QCC蓝牙芯片模块，如QCC3024，CSR8670等      蓝牙协议以HFP、A2DP、AVRCP、SPP、BLE为基础，蓝牙工作在

2022-03-25 16:18 深圳市汇能远科技有限公司 企业号

PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：  一、底部填充胶底部填充

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号