碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现，高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础，外延材料的性能
2023-12-15 09:45
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片
2021-12-16 10:03
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装
2021-12-29 13:53
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的
2021-12-14 16:29
显示芯片制作工艺
2009-12-25 10:44
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS微流控芯
2018-05-10 16:07
芯片短缺何时才能延缓又是什么原因导致的芯片短缺呢？ 2021年4月27日，小米卢伟冰在谈到芯片短缺问题时表示，这种局面是由供需两侧共同造成过的。缺货周期在今年不会缓解。
2021-12-08 14:52
为什么制作一块芯片那么难？ 制作一块芯片的难度如同创造一座城市，甚至比创造城市更难！ 从华为中兴等一系列中国企业被
2022-04-19 14:45
光刻机制作芯片过程非常复杂，而光刻机是制造芯片最重要的设备之一，由于先进光刻机的技术封锁，中国芯片厂商的芯片
2021-12-30 11:23
