碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现，高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础，外延材料的性能
2023-12-15 09:45
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片
2021-12-16 10:03
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装
2021-12-29 13:53
如何才能制作用无线技术发光的紫外灯？
2021-12-10 16:07
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的
2021-12-14 16:29
如何才能制作一个三态指示灯？需要什么材料等等
2014-10-28 19:51
显示芯片制作工艺
2009-12-25 10:44
本文档的主要内容详细介绍的是如何才能安装STM32芯片包。 KEIL5不像KEIL4那样自带了很多厂商的MCU型号，而是需要自己安装。把图1-7中弹出的对话框关掉，直接去KEIL的官网下载，或者直接用已下载好的包。
2019-08-26 17:30
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS微流控芯
2018-05-10 16:07
