如何将CCS3.3工程中的.C文件封装成OBJ库文件
2018-11-02 09:41
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔
2014-10-11 12:51
，是如何将全部焊盘导出呢？回到步骤4，勾选“No libraries dependencies”，含义为“不依赖库文件”，这时再次点击Export，就会发现D:Temp
2014-11-12 17:51
位置，而这个位置就是该元件的原点，就是在画元件PCB封装时指定的。如果你将原点设置得离实际的
2018-05-09 00:06
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB
2020-06-01 17:19
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘
2023-03-24 11:51
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为
2023-05-11 10:18
情况下，焊盘外径按孔径的1.5~2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm（9mi1）的要求。 从焊接的工艺性考虑，可以将插装
2023-04-25 17:20
质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计
2018-09-25 11:19
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
