PCB上那些米色标记/图标/符号是什么？如何将其去除？
2023-10-16 15:21
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体，引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03
印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件（元器件引线从两侧成一字形伸出），为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要
2019-09-13 10:33
去除三防漆的方法有很多种，可以使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也可以用甲苯二甲苯；但是有效的方法是要针对不同的三防漆而采用专用的溶剂来清除，现在很多既环保，清洁力又强的清洗剂，完全可以替代之前那些传统清洗剂。
2019-05-14 16:13
电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻引线间的串扰则造成信号干扰，这些问题严重限制了其在高速
2025-04-23 11:48
本发明涉及一种感光膜去除方法，通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体
2022-04-12 16:30
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外
2023-09-07 18:16
